详情 地暖管材北京时间 4 月 1 日上午消息，据报道，4 月 1 日，台积电宣布未来三年内将投资 1000 亿美元，增加芯片产能。台积电周四表示，未来三年将投资 1000 亿美元，扩大两方面能力，即半导体制造和新技术的研发。